Moto 的 CrystalTalk

新聞指出 "摩托羅拉表示，CrystalTalk是一種領先的語音技術，它能使噪音環境下的溝通更加清晰，這項技術包括揚聲器對噪音調適的提升以及話筒對環境噪音的削弱，通過動態調整發話者的聲音與環境噪音的比值，使收聽者在噪音環境下收聽更加清晰。"

用軟體來消除背景噪意或者是調整發/收話者的聲音的確是大勢所趨，這樣的功能之後會不會直接內建在手機晶片中或者是內建在喇叭或麥克風中？我想是有這個機會的。

再換另一個角度來看，既然有 CrystalTalk 那是不是也可以有 Anti-CrystalTalk？

Anti-CrystalTalk 可以是明明通話或訊號都滿清楚的，但是因為我們不想繼續或接聽來電者的電話，啟動這個功能後，我們還是可以聽到對方清楚的聲音，但是對方在聽到我們的聲音時，除了會加上一些背景噪音外，連講話的聲音都可以變成不清楚，讓對方知難而退。

如果之後還有信用卡公司打電話來推銷，但是我們又不就意思拒絕的時候，「不好意思聽不清楚哦」就不會不好意思說了啦。。

威廉

華寶下修今年出貨至5500萬台

Moto對華寶砍單、砍價，就差砍人了。。

看客戶臉色吃飯，尤其可以說甚至是唯一的一個大客戶而言就是如此，95%營收給Moto養大的華寶。

看股市報告或公司派的說法做股票還是老話一句，死路一條。昨天的新聞的確是 "華寶 營收上揚"，第一季賺2.4元，如此耀眼的成績當然是搶進，而且以這樣來估的話今年EPS上看10元沒問題。美林證券將華寶的目標價調升到至152元，和昨天收盤價的120仍有上漲空間，結果。。

華寶第一季: 營收153.14億, 稅後12.41億, 出貨1430萬台
預估第二季: 出貨1100萬台

去年出貨量為: 6880萬台
之前預估今年: 7500萬台
修正後今年為: 5500萬台 -> 目標下修26.6%, 和去年比低20%

今天新聞出來了，華寶今年下修至5500萬台，2000千萬台訂單去哪裡了？新聞表示 "摩托羅拉對華寶第二季訂單量在四月開始急轉直下"，意思是明明公司方面四月就知道會有這樣的狀況，最終還是在五月的這個時候將這個消息放出來。

去年出貨: 6880萬台
去年營收: 715.65億 -> 平均一台賣1040元
稅後淨利: 52.35億 -> 平均一台賺76元，真的是辛苦錢
EPS: 10.05元 -> 相當不簡單

再來猜一下今年華寶的表現好了:
ASP估高一點: 33美元 -> 算1090元好了
營收也降20% -> 572億，因為Moto砍的是低階及超低階手機。
稅後淨利30% -> 36億，因為出貨量比預估的少，備料、採購成本會提高。
EPS: 36/55 -> 6.5元

猜是這樣猜，看看今年華寶還可以再搶到誰的單囉。

再回頭來看看這些新聞，相信會有一些感觸的
2007/05/04 17:46 【公告】華寶修正今年出貨目標至5500萬支 (中央社)
2007/05/03 20:36 華寶超低價機種LBI、W系列Q3起出貨 H2展現成長爆發力 (鉅亨網)
2007/04/26 09:39 仁寶子公司處分華寶持股 獲利2.33億元 (中央社)
2007/04/02 12:11 反駁外資看衰聲浪！許勝雄：華寶成長率超越全球手機產業 (鉅亨網)

猜測明基自有品牌手機的發展

在佳達和明基亞太分家後，佳達在逐漸降低明基的持股後，當然也就要各走各的路了。

Hank 日前新聞表示，明基手機自有品牌在台灣的部份，今年的目標是30萬台，目前還無法得知自有品牌在全球整年的出貨量會喊到幾台。

以目前明基手機產品主攻3G來看，在台灣仍有市場，在大陸目前沒有3G，東南亞不知道，不過歐洲很難再推進去了。當然如果是佳達手機代工拚歐洲還有機會一搏，但是自有品牌要推歐洲電信商就難上再加難了。

明基自有品牌手機之後會陷入兩難：
其一：目前手機品牌力仍不足，能夠賣的量一定不夠大，屆時會有哪家ODM廠商願意接單令人質疑，因為量小也會導至成本墊高。
其二：因為規模不夠大，也無法吸引一流的人才為明基效命，屆時手機部份可能對於產品定義、規劃能力不足，導至產品力不足。

想來想去，似乎是個無解的難題。

最有可能的是，明基自有品牌手機漸漸淡出市場，不再主打手機產品。

華碩的分家，明基的分家

新聞指出 "華碩發言人張偉明也說明現階段分家布局，指出內部已討論不少具體的選擇，同樣決定2008年底前會分家，過去考慮NB、OEM分出去只是其中1個選項，不管華碩的員工在哪一邊，都是把人才擺第1，目前分家概念將考慮採一邊很有基礎，另一邊很有市場發展前景來劃分，而財務上華碩也正進行分家作業，利用財務工具來對可能轉為代工廠的員工做補償。"

相較於明基的分家，華碩對於品牌代工分家計畫也持續進行中。

不過比較值得注意的是，在該新聞中看到華碩對於員工的感受及人才人力的配置，已先開始幫員工打預防針，期望先降低對員工心裡層次會造成的衝擊和影響。

換個角度來看明基的分家，是否有考慮到手機部門員工的感受，當初也是懷著品牌大夢而與明基共同打拚的同仁，只能繼續努力了。

BenQ 加油，再加油。

BenQ 品牌獨立今年目標

洪漢青表示:

明基品牌今年台灣區營收目標為50億元
今年整體品牌業務目標為700億元

品牌端獨立後，將與製造端「公事公辦」

液晶電視: 去年的2.3萬台，今年目標10萬台
數位相機: 去年的4.6萬台，今年目標10萬台
手機: 去年的26萬台，今年目標30萬台

明基歷史

1. 1984前: 明碁是宏碁一個製造廠
2. 1984: 設立登記為明碁電腦
3. 1984-1991: OEM, 明碁電腦 -> Acer Continental Inc.
4. 1991-2000: ODM, Acer Continental Inc. -> Acer Peripherals Inc. -> Acer Communications & Multimedia Inc.
5. 2000: 明碁電腦 -> 明碁電通股份有限公司
6. 2001: 宣布自創品牌BenQ，英文公司名稱變更為 BENQ Corporation
5. 2002: 明碁電通股份有限公司 -> 明基電通股份有限公司, BenQ Corp.
6. 2005: 合併 SIEMENS Mobile -> 手機部門 BenQ Corp. + BenQ Mobile
7. 2006: 停止投資 BenQ Mobile, BenQ -> DMG + IMS + BMG (928事件)
8. 2007: (313事件) 減資4成; ODM, 明基電通 BenQ -> 佳達電通 JiaDa; OBM, 明基亞太 -> 明基電通 BenQ; MCG 切割至 佳達電通

BenQ 的一連串意外

在有偉大或長遠的理想之前，要試著先活下來。

不過資本市場中，大家以月、以季為單位算計著各家公司的營收、利潤，
一季的財報難看、二季的財報難看、三季連六季賠錢後，終究還是做了大動作。

減資，讓我意外；
明基電通改名佳達電通，讓我意外；
以代工為主體，讓我意外；
手機部門一分為二，讓我意外；
品牌部份成為代工主體下的轉投資公司，讓我意外；
由明基亞太成為明基品牌的操盤公司，讓我意外；
資本額36億的明基亞太轉變成為明基電通，讓我意外；
之後佳達電通漸減少持股到20%以下，讓我意外；
80%的股份除了散戶接手會賣給誰，讓我意外；
資本額36億的 BenQ 怎麼打品牌玩行銷，讓我意外；
直接就將手機研發製造部門放到佳達電通下和其他ODM台廠競爭，讓我意外。

真的有太多的意外了，一下子還無法平復過來。

BenQ 代工品牌真的分家了

明基三大事業群: DMG(品牌), IMS(代工), MCG(手機)

明基電通 (DMG,IMS,MCG) 股本為 262 億
減資 4 成後為股本為 153.89 億

明基電通更名為佳達電通
佳達電通 (IMS+部份MCG) 股本為 153.89 億
佳達電通分四大部門 液晶顯示器部門,光機電事業部門,汽車部門,手機部門

明基亞太更名為明基電通 (DMG+部份MCG) 股本為 36 億 為 100% 佳達電通子公司
李焜耀擔任董事長,副總長王文燦,總經理則由李文德擔任
專注耕耘歐洲,大陸市場,未來會以大中華區為主

佳達對於明基電通持股,將由百分之百降至 20%以下

一時之間還是很難接受。

IC設計驗證

電路設計:
1. 電路設計
2. 測試驗證
3. 除錯

製造因素:
1. 製程
2. 電晶體數
3. 電路面積
4. 時脈準確性
5. 功耗用電
6. 接腳配置
7. 封裝方式
8. 完成最可行、最佳化的實體電路設計
9. 化成光罩
10. 生產

工程樣品（Engineering Sample；ES）

電路設計發展:
1. 電晶體電路
2. 邏輯閘
3. 標準晶格

模擬軟體進行邏輯功效推演:
1. 模擬驗證速度緩慢
2. 晶片時能脈約只有幾個Hz
3. 2萬美元
4. 只用於小型晶片
5. 大型晶片的局部驗證
6. 使用 Data Center 級電腦

硬體試製實效模擬:
1. 模擬速度快
2. 約可模擬出500kHz～2MHz的等效電路
3. 100萬

現場可程式邏輯閘陣列（Field Programmable Gate Array；FPGA）

FPGA功效模擬驗證:
1. 約10萬美元
2. 模擬速度快過硬體法
3. 10MHz～80MHz

可規劃邏輯閘
查看表
內建處理器
相鎖迴路（Phase Lock Link；PLL）
串列化／解串列化（SERializer／DESerializer；SERDES）

多顆 FPGA 組成 ASIC 原型品

參考自 矽智財與系統單晶片(4)演化中的IC設計驗證技術

系統單晶片 SoC

系統單晶片（SoC）= 處理器核心 + 邏輯單元 + 記憶體單元 + I/O介面

電源管理單元（PMU）
電池介面
充電電路
數位基頻
類比基頻
四頻RF收發器

PA (Power Amplifier)
RF Codec (ADC and DAC)
DBB (Digital Baseband)
ABB PMU
Transceiver
Frequency Symthesizer

IP核心 = 軟核（soft core）or 硬核（hard core）

soft core
=>
1. Verilog HDL原始碼
2. 與製程技術無關
3. 使用的靈活度較高
4. 缺點是晶片設計無法確知此IP的時序、尺寸與功耗

hard core
=>
1. 提供已完成佈局、佈線的網表（netlist）
2. 已完成實體的處理器核心設計
3. 已完成實體的處理器核心設計
4. 硬核靈活度及可攜性較低

多核心系統單晶片（MPSoC）
1. 主處理器（MPU）+ DSP分立的雙核心架構
2. 一顆泛用的主處理器核心 + 特定功能的加速器核心

包含:
1. MPU
2. DSP
3. 系統DMA（Direct Memory Access）
4. 記憶體和I/O週邊
5. 晶片匯流排（on-chip bus；OCB）

記憶體:
1. 快取記憶 (配置在最接處理器的地方)
2. SRAM (暫時的程式碼及數據儲存)
3. Flash
4. ROM
5. DRAM

功耗:
1. 動態功耗（Dynamic Power）- 過程中負載電容會充放電和電流切換
2. 靜態功耗（Static Power）- 待機狀態時產生的電流洩露功耗

功耗相關因素:
1. 製程
2. 晶片尺寸
3. 電晶體電壓

低功耗設計:
1. 防止電流洩露
2. 避免使用高電壓
3. 避免使用高時脈頻率

實際作法
1. 電源管理政策: 不需要的休息，要使用時立刻進入使用狀態
2. 高臨限電壓（high-Vt）低臨限電壓（low-Vt）電晶體

雙核心平台架構示意圖（資料來源：工研院）
參考自 矽智財與系統單晶片(5) 跨越新一代SoC平台開發障礙