2007/05/19

SE 市佔在台超越 Moto

新聞指出四月份在台手機

市佔率:
1. Nokia: 31.3%
2. SE: 19%
3. Moto: 18.7%
4. Samsung: 12.4%
5. LG: 2.7%
其他: 15.9%

營業額:
1. Nokia: 32.3%
2. SE: 26.9%
3. Moto: 13.2%
4. Samsung: 8.4%
5. LG: 3.5%
其他 15.7%

整體四月在台鎖售55萬台,26億上下

以目前的趨勢來看,SE 勢頭明顯往上,而 Moto 仍需要長時間的產品線調整才有機會超越 SE 取得二哥地位。

Nokia 在高、中、低階產品線完整,不但市佔率第一,而且營業額並沒有因此而減少。

SE 明顯可以看出在中、高階的佈局成功,營業額大幅領先 Moto 達到2倍。

Moto 只能靠低價(也是不是低階)的手機撐場面。

Nokia 在台花了三年半的時間才將 2004 年市佔掉到 14% 的低潮拉到目前的水平,而 Moto 之後將是往上提升還是向下沉淪,就待歷史來評價了。。

2007/05/16

傳三星將釋單鴻海一年270萬台

自去年起三星先下單鴻海手機機殼,之後是否下 OEM/ODM 單給鴻海的機會很高。

三星以全球高端品牌之姿欲投入新興市場低價手機競爭,畢竟和三星的品牌操作慣性不同,高端手機能這樣做不見得低端手機就能夠以同樣的方式達陣。不過為了擴大市佔率,對於三星和LG而言也是不得不戰。

富士康如再拿下三星,全球手機五哥除LG外皆為其客戶,除了 IC 和 Flash 外其他幾乎都能自製。

當然品牌大廠看到富士康規模及獲利率不斷提升下,當然也會思考 OEM/ODM 的 second source 來牽制富士康,而手機產業在富士康獨大的情形下,是會走向 PC 產業還是 NB 產業的現況?

看來在手機產業,還是不能擺脫打工仔的命運。

等鴻海在大陸3C通路事業繼續成長到一定規模後,會不會在大陸市場出現 "Foxconn Mobile" 的品牌手機來測水溫,那時又是不同的戰局和變化了。

最新的新聞是三星否認,等日後再來驗證這則新聞吧。。

三星行動通訊全球佈局

韓國:
首爾-總部
龜尾-生產手機
水原-研發

美國-研發

巴西-生產 CDMA 手機

英國-研發 GSM 手機

俄羅斯-研發 通訊系統

以色列-研發 手機

日本-研發 手機配件

印度-研發軟體, 生產 GSM 手機

中國: 研發通訊系統和手機
天津-生產 GSM,CDMA 手機
海口-生產 光通信

2007/05/15

WiMAX 應用及情境

WiMAX 三種應用型態:
1. 固定式的視界內傳輸, 2001年11月
2. 固定式的非視界內傳輸, 2003年1月
3. 行動式的非視界內傳輸, 2005年12月

行動式 WiMAX:
1. 120公里移動速度以下
2. 具備Handover

WiMAX 五種應用情境:
1. Fixed Access
2. Nomadic Access
3. Portable Access
4. Simple Mobility Access
5. Full Mobility Access

EDA (Electronic Design Automation)

前段:
1. 設計輸入(Design Entry)
2. 模擬器(Simulator)
3. 分析工具(Analysis)
4. 合成器(Synthesis)
5. 仿真器(Emulator)

後段:
1. 布局(Layout)
2. 繞線(Routing)
3. 實體設計(Physical Design)
4. 驗證(Verification)

供應商:
1. 益華(Cadence)
2. 新思(Synopsys)
3. 明導(Mentor)
4. 思源

Nokia 預測第二季市佔率還會再提高

這家公司真的愈來愈恐怖了啦,Nokia 宣稱第二季的市佔率將較第一季的 36% 提升。
在過去的這段時間內清庫存的情形下還能同時提升市佔率,的確是有好幾把刷子。

Nokia 手機在全系列不管是高階、中階、低階及超低階都有完整的產品組合,雖然因為在去年起調整策略以搶市佔率為主而將APS往下拉,不過在強打市佔率的情形下,最受傷的還是 Moto 了。

Nokia 殺價 Moto 只能跟著砍價,獅子發大威,老虎變小貓。

會不會 Nokia 的策略在哪天也會失靈而像目前的 Moto 一樣裡外不是人?以目前的情形來看似乎仍是一路長紅。

Nokia 的超低階手機在新興市場威風八面,品牌力加上超低價橫掃市場,如果想和 Nokia 陪打的話,請準備好銀彈。

看來五年之內仍沒有廠商可以撼動手機一哥的地位。

2007/05/14

2006 手機大廠手機出貨市佔率

Nokia: 34.1% (347,500,000台), 較 2005 年 31.8% (264,900,000台) 成長 31.2%
Moto: 21.3% (217,400,000台), 較 2005 年 17.5% (146,000,000台) 成長 48.9%
Samsung: 11.6% (118,000,000台), 較 2005 年 12.3% (102,800,000台) 成長 14.8%
SE: 7.3% (74,800,000台), 較 2005 年 7.3% (51,100,000台) 成長 46.4%
LG: 6.3% (64,400,000台), 較 2005 年 6.6% (54,900,000台) 成長 17.3%
Others: 19.4% (197,800,000台), 較 2005 年 25.6% (213,100,000台) 成長 -7.2%
Total: 100% (1,019,900,000台), 較 2005 年 100% (832,800,000台) 成長 22.5%

大者衡大,強者衡強;
現實環境就是如此,想想, OBM HTC 還是厲害啦。。

EMP(Ericsson Mobile Platforms)

為易利信旗下的手機技術平台

成立於2001年9月
1994年起,該部門便開始為Ericsson內部生產手機平台

提供:
01. GPRS、EDGE、WCDMA與HSDPA 平台解決方案
02. ASIC晶片設計
03. ASIC/開發機板
04. 平台軟體
05. 核心應用程式
06. 客製化使用者介面工具組
07. 測試工具
08. 參考設計
09. 教育訓練/使用說明
10. 工業化解決方案
11. 系統整合

使用 EMP 平台出貨已超過2億5000萬台
3G (WCDMA)手機佔2000萬台

自2002~2006,使用該平台出貨手機為57款

Puskaric表示:「可再使用的平台升級策略是EMP平台的最大特色」

目前為有三代:
第一代: 具備共同的語音及電源管理單元
第二代: 具備共同基頻
第三代: 擁有PCB/RF再使用等特性

華冠採用: 手機平台U310和U360開發產品
1. U310: EDGE/WCDMA多媒體平台,具備4頻(quad band) EDGE和3頻WCDMA功能
2. U360: EDGE/WCDMA/HSDPA平台,具備4頻(quad band) 和3頻HSDPA功能

HSDPA解決方案:
1. 可完全支援IMS多媒體子系統
2. 韌體無線下載
3. Java引擎

目前合作業者有:
01. Amoi
02. 華冠(Arima)
03. 華碩(Asus)
04. Bellwave
05. 華寶(Compal)
06. Flextronics
07. 英華達(Inventec Appliances)
08. LG
09. NEC
10. 宏達電(HTC)
11. Sagem
12. Sharp
13. Sony Ericsson


參考自 易利信EMP事業處積極佈局手機市場

2007/05/11

Qualcomm 懷抱 WiMAX

2005:
收購 Flarion 取得 WiMAX OFDMA 相關專利

2006:
收購 Airgo 取得:
1. MIMO (Multiple Input/Multiple Output)
2. OFDMA (Orthogonal Frequency Division Multiple Access)
3. OFDM (Orthogonal Frequency-Division Multiplexing)

2007:
收購 TeleCIS 移動式 WiMAX 部門

Qualcomm 4G 主推:
1. UMB (Ultra Mobile Broadband)
2. LTE (Long Term Evolution)

2007/05/10

手機 ODM/OEM/EMS 業者

華寶->
2006出貨: 6880萬台
營收: 716億台幣
客戶: Moto, Nokia
工廠: 南京

華冠->
2006出貨: 1330萬台
營收: 248億台幣
客戶: SE, LG, O2
工廠: 吳江,台灣

奇美通訊->
2006出貨: 1000萬台
客戶: Moto, SE
工廠: 富士康

德信->
營收: 25.8億台幣
工廠: 將與比亞迪結盟

富士康->

廣達->

華碩->

宏達電->

佳達電通->

2007/05/08

Mobile WiMAX 觀察中

WiMAX 聲勢看漲,目前比 LTE 喊的大聲哦。

WiBro (Mobile WiMAX)

WiMAX 廠商:
Fujitsu
Intel
Sequans
Wavesat
Sierra Monolithics
ADI
Beceem
Runcom

Baseband:
Altair Semiconductor
Amicus
ApaceWave
Redpine Signals

RF:
NXP
GCT Semiconductor
AsicAhead

固定式802.16d(又稱802.16-2004)
行動式802.16e(又稱802.16-2005)

2007/05/07

Moto 的 CrystalTalk

新聞指出 "摩托羅拉表示,CrystalTalk是一種領先的語音技術,它能使噪音環境下的溝通更加清晰,這項技術包括揚聲器對噪音調適的提升以及話筒對環境噪音的削弱,通過動態調整發話者的聲音與環境噪音的比值,使收聽者在噪音環境下收聽更加清晰。"

用軟體來消除背景噪意或者是調整發/收話者的聲音的確是大勢所趨,這樣的功能之後會不會直接內建在手機晶片中或者是內建在喇叭或麥克風中?我想是有這個機會的。

再換另一個角度來看,既然有 CrystalTalk 那是不是也可以有 Anti-CrystalTalk?

Anti-CrystalTalk 可以是明明通話或訊號都滿清楚的,但是因為我們不想繼續或接聽來電者的電話,啟動這個功能後,我們還是可以聽到對方清楚的聲音,但是對方在聽到我們的聲音時,除了會加上一些背景噪音外,連講話的聲音都可以變成不清楚,讓對方知難而退。

如果之後還有信用卡公司打電話來推銷,但是我們又不就意思拒絕的時候,「不好意思聽不清楚哦」就不會不好意思說了啦。。

威廉

2007/05/05

華寶下修今年出貨至5500萬台

Moto對華寶砍單、砍價,就差砍人了。。

看客戶臉色吃飯,尤其可以說甚至是唯一的一個大客戶而言就是如此,95%營收給Moto養大的華寶。

看股市報告或公司派的說法做股票還是老話一句,死路一條。昨天的新聞的確是 "華寶 營收上揚",第一季賺2.4元,如此耀眼的成績當然是搶進,而且以這樣來估的話今年EPS上看10元沒問題。美林證券將華寶的目標價調升到至152元,和昨天收盤價的120仍有上漲空間,結果。。

華寶第一季: 營收153.14億, 稅後12.41億, 出貨1430萬台
預估第二季: 出貨1100萬台

去年出貨量為: 6880萬台
之前預估今年: 7500萬台
修正後今年為: 5500萬台 -> 目標下修26.6%, 和去年比低20%

今天新聞出來了,華寶今年下修至5500萬台,2000千萬台訂單去哪裡了?新聞表示 "摩托羅拉對華寶第二季訂單量在四月開始急轉直下",意思是明明公司方面四月就知道會有這樣的狀況,最終還是在五月的這個時候將這個消息放出來。

去年出貨: 6880萬台
去年營收: 715.65億 -> 平均一台賣1040元
稅後淨利: 52.35億 -> 平均一台賺76元,真的是辛苦錢
EPS: 10.05元 -> 相當不簡單

再來猜一下今年華寶的表現好了:
ASP估高一點: 33美元 -> 算1090元好了
營收也降20% -> 572億,因為Moto砍的是低階及超低階手機。
稅後淨利30% -> 36億,因為出貨量比預估的少,備料、採購成本會提高。
EPS: 36/55 -> 6.5元

猜是這樣猜,看看今年華寶還可以再搶到誰的單囉。

再回頭來看看這些新聞,相信會有一些感觸的
2007/05/04 17:46 【公告】華寶修正今年出貨目標至5500萬支 (中央社)
2007/05/03 20:36 華寶超低價機種LBI、W系列Q3起出貨 H2展現成長爆發力 (鉅亨網)
2007/04/26 09:39 仁寶子公司處分華寶持股 獲利2.33億元 (中央社)
2007/04/02 12:11 反駁外資看衰聲浪!許勝雄:華寶成長率超越全球手機產業 (鉅亨網)

2007/05/03

猜測明基自有品牌手機的發展

在佳達和明基亞太分家後,佳達在逐漸降低明基的持股後,當然也就要各走各的路了。

Hank 日前新聞表示,明基手機自有品牌在台灣的部份,今年的目標是30萬台,目前還無法得知自有品牌在全球整年的出貨量會喊到幾台。

以目前明基手機產品主攻3G來看,在台灣仍有市場,在大陸目前沒有3G,東南亞不知道,不過歐洲很難再推進去了。當然如果是佳達手機代工拚歐洲還有機會一搏,但是自有品牌要推歐洲電信商就難上再加難了。

明基自有品牌手機之後會陷入兩難:
其一:目前手機品牌力仍不足,能夠賣的量一定不夠大,屆時會有哪家ODM廠商願意接單令人質疑,因為量小也會導至成本墊高。
其二:因為規模不夠大,也無法吸引一流的人才為明基效命,屆時手機部份可能對於產品定義、規劃能力不足,導至產品力不足。

想來想去,似乎是個無解的難題。

最有可能的是,明基自有品牌手機漸漸淡出市場,不再主打手機產品。

2007/05/02

華碩的分家,明基的分家

新聞指出 "華碩發言人張偉明也說明現階段分家布局,指出內部已討論不少具體的選擇,同樣決定2008年底前會分家,過去考慮NB、OEM分出去只是其中1個選項,不管華碩的員工在哪一邊,都是把人才擺第1,目前分家概念將考慮採一邊很有基礎,另一邊很有市場發展前景來劃分,而財務上華碩也正進行分家作業,利用財務工具來對可能轉為代工廠的員工做補償。"

相較於明基的分家,華碩對於品牌代工分家計畫也持續進行中。

不過比較值得注意的是,在該新聞中看到華碩對於員工的感受及人才人力的配置,已先開始幫員工打預防針,期望先降低對員工心裡層次會造成的衝擊和影響。

換個角度來看明基的分家,是否有考慮到手機部門員工的感受,當初也是懷著品牌大夢而與明基共同打拚的同仁,只能繼續努力了。

BenQ 加油,再加油。

2007/05/01

BenQ 品牌獨立今年目標

洪漢青表示:

明基品牌今年台灣區營收目標為50億元
今年整體品牌業務目標為700億元

品牌端獨立後,將與製造端「公事公辦」

液晶電視: 去年的2.3萬台,今年目標10萬台
數位相機: 去年的4.6萬台,今年目標10萬台
手機: 去年的26萬台,今年目標30萬台

明基歷史

1. 1984前: 明碁是宏碁一個製造廠
2. 1984: 設立登記為明碁電腦
3. 1984-1991: OEM, 明碁電腦 -> Acer Continental Inc.
4. 1991-2000: ODM, Acer Continental Inc. -> Acer Peripherals Inc. -> Acer Communications & Multimedia Inc.
5. 2000: 明碁電腦 -> 明碁電通股份有限公司
6. 2001: 宣布自創品牌BenQ,英文公司名稱變更為 BENQ Corporation
5. 2002: 明碁電通股份有限公司 -> 明基電通股份有限公司, BenQ Corp.
6. 2005: 合併 SIEMENS Mobile -> 手機部門 BenQ Corp. + BenQ Mobile
7. 2006: 停止投資 BenQ Mobile, BenQ -> DMG + IMS + BMG (928事件)
8. 2007: (313事件) 減資4成; ODM, 明基電通 BenQ -> 佳達電通 JiaDa; OBM, 明基亞太 -> 明基電通 BenQ; MCG 切割至 佳達電通

BenQ 的一連串意外

在有偉大或長遠的理想之前,要試著先活下來。

不過資本市場中,大家以月、以季為單位算計著各家公司的營收、利潤,
一季的財報難看、二季的財報難看、三季連六季賠錢後,終究還是做了大動作。

減資,讓我意外;
明基電通改名佳達電通,讓我意外;
以代工為主體,讓我意外;
手機部門一分為二,讓我意外;
品牌部份成為代工主體下的轉投資公司,讓我意外;
由明基亞太成為明基品牌的操盤公司,讓我意外;
資本額36億的明基亞太轉變成為明基電通,讓我意外;
之後佳達電通漸減少持股到20%以下,讓我意外;
80%的股份除了散戶接手會賣給誰,讓我意外;
資本額36億的 BenQ 怎麼打品牌玩行銷,讓我意外;
直接就將手機研發製造部門放到佳達電通下和其他ODM台廠競爭,讓我意外。

真的有太多的意外了,一下子還無法平復過來。

BenQ 代工品牌真的分家了

明基三大事業群: DMG(品牌), IMS(代工), MCG(手機)

明基電通 (DMG,IMS,MCG) 股本為 262 億
減資 4 成後為股本為 153.89 億

明基電通更名為佳達電通
佳達電通 (IMS+部份MCG) 股本為 153.89 億
佳達電通分四大部門 液晶顯示器部門,光機電事業部門,汽車部門,手機部門

明基亞太更名為明基電通 (DMG+部份MCG) 股本為 36 億 為 100% 佳達電通子公司
李焜耀擔任董事長,副總長王文燦,總經理則由李文德擔任
專注耕耘歐洲,大陸市場,未來會以大中華區為主

佳達對於明基電通持股,將由百分之百降至 20%以下

一時之間還是很難接受。

IC設計驗證

電路設計:
1. 電路設計
2. 測試驗證
3. 除錯

製造因素:
1. 製程
2. 電晶體數
3. 電路面積
4. 時脈準確性
5. 功耗用電
6. 接腳配置
7. 封裝方式
8. 完成最可行、最佳化的實體電路設計
9. 化成光罩
10. 生產

工程樣品(Engineering Sample;ES)

電路設計發展:
1. 電晶體電路
2. 邏輯閘
3. 標準晶格

模擬軟體進行邏輯功效推演:
1. 模擬驗證速度緩慢
2. 晶片時能脈約只有幾個Hz
3. 2萬美元
4. 只用於小型晶片
5. 大型晶片的局部驗證
6. 使用 Data Center 級電腦

硬體試製實效模擬:
1. 模擬速度快
2. 約可模擬出500kHz~2MHz的等效電路
3. 100萬

現場可程式邏輯閘陣列(Field Programmable Gate Array;FPGA)

FPGA功效模擬驗證:
1. 約10萬美元
2. 模擬速度快過硬體法
3. 10MHz~80MHz

可規劃邏輯閘
查看表
內建處理器
相鎖迴路(Phase Lock Link;PLL)
串列化/解串列化(SERializer/DESerializer;SERDES)

多顆 FPGA 組成 ASIC 原型品

參考自 矽智財與系統單晶片(4)演化中的IC設計驗證技術

系統單晶片 SoC

系統單晶片(SoC)= 處理器核心 + 邏輯單元 + 記憶體單元 + I/O介面

電源管理單元(PMU)
電池介面
充電電路
數位基頻
類比基頻
四頻RF收發器

PA (Power Amplifier)
RF Codec (ADC and DAC)
DBB (Digital Baseband)
ABB PMU
Transceiver
Frequency Symthesizer

IP核心 = 軟核(soft core)or 硬核(hard core)

soft core
=>
1. Verilog HDL原始碼
2. 與製程技術無關
3. 使用的靈活度較高
4. 缺點是晶片設計無法確知此IP的時序、尺寸與功耗

hard core
=>
1. 提供已完成佈局、佈線的網表(netlist)
2. 已完成實體的處理器核心設計
3. 已完成實體的處理器核心設計
4. 硬核靈活度及可攜性較低

多核心系統單晶片(MPSoC)
1. 主處理器(MPU)+ DSP分立的雙核心架構
2. 一顆泛用的主處理器核心 + 特定功能的加速器核心

包含:
1. MPU
2. DSP
3. 系統DMA(Direct Memory Access)
4. 記憶體和I/O週邊
5. 晶片匯流排(on-chip bus;OCB)

記憶體:
1. 快取記憶 (配置在最接處理器的地方)
2. SRAM (暫時的程式碼及數據儲存)
3. Flash
4. ROM
5. DRAM

功耗:
1. 動態功耗(Dynamic Power)- 過程中負載電容會充放電和電流切換
2. 靜態功耗(Static Power)- 待機狀態時產生的電流洩露功耗

功耗相關因素:
1. 製程
2. 晶片尺寸
3. 電晶體電壓

低功耗設計:
1. 防止電流洩露
2. 避免使用高電壓
3. 避免使用高時脈頻率

實際作法
1. 電源管理政策: 不需要的休息,要使用時立刻進入使用狀態
2. 高臨限電壓(high-Vt)低臨限電壓(low-Vt)電晶體

雙核心平台架構示意圖(資料來源:工研院)
參考自 矽智財與系統單晶片(5) 跨越新一代SoC平台開發障礙