我猜的啦，如有巧合，純屬巧合。
新聞指出，全球熱賣超過 2500 萬隻的 Moto RAZR 系列 V3 在美國因電信商 Cingular 和 T-Mobile 認為當機問題嚴重而停止販售該系列手機。
ZAZR 系列在台灣的手機供應商有：
鴻準（2354）: 鋁鎂合金機殼
及成（3095）: 鋁鎂合金機殼
勝華（2384）: CSTN 面板供應商
閎暉（3311）: 金屬按鍵
毅嘉（2402）: 軟板
富士康（2038-HK）: 組裝代工
新 聞指出台廠並未受該產品問題的影響，所以猜問題應該不是發生在上述手機零組件廠的身上。其實手機和其他許多的產品也都是一樣的，有其產品生命週期，在生命 週期的初期及成長期就盡可能讓產品快速的上市賺取產品初期毛利最高的甜頭。當然手機元件的用料成本很重要，但相信與 time to market 還是可以商量，畢竟用料差 1 元美金也許在產品初期可以帶來 10 元美金的利潤。
大廠如 Moto 對於代工廠如 富士康 也不會在新上市手機的第一批出貨中一次下太多的單，也許是 500K, 1M, 1.5M 這樣的量先試探一下市場的水溫，等產品開始熱賣的跡象再持續對代工廠下第二批、第三批單。到了某一個量，也許 3M 後，因為產品上市也一段時間，市場上其他的產品也更多，價格需要持續的壓低，一方面期望量可以再往上衝，另一方面也可以拉低競爭對手的利潤。此時 Moto 也許就會開始要求尋找 Second Source，並持續要求零組件供應商降價，如果不降的話就換一個供應商，也許機殼就換了第二、第三個廠商，也許按鍵也換了另一家。
這一次可能是其中的某個 component 良率太差導至當機，當然也有可能是富士康在整合新的 component 時因為軟體的問題造成的影響。
相 信這樣的故事在未來仍會在不同的品牌、不同手機發生，因為硬體整合度愈來愈高、軟體複雜度愈來愈深，偏偏價格因為激烈的競爭卻會愈來愈便宜。不管是自有品 牌手機商(如 BenQ-Siemens)或手機代工廠商(如 富士康、華寶)在 component 選用及成本考量下，組合也將愈來愈多，手機零組件廠能否提供最優質的零組件和有競爭力的價格供台灣的手機組裝廠運用，相信是未來台廠出貨全球手機市佔率是 不是能從現在的 10% 上衝到 50% 的重要關鍵。
不要再說便宜無好貨了，在 China Price 的壓力下，唯有提供便宜的好貨才能更上一層樓。零組件廠和組裝廠都是如此。
請參考 Calling bug halts US Razr sales from BBC NEWS
威廉
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