半導體封裝技術

系統級封裝（SiP）
球柵陣列封裝（BGA）
晶片尺寸封裝（CSP,Chip Size Package）
晶圓級封裝（WLP）
覆晶封裝（Flip Chip）
四方扁平封裝（QFP）
薄膜覆晶封裝(COF)
捲帶封裝(TCP）
玻璃覆晶封裝(COG)
3D